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Empfohlene Beiträge

PS5 Sammelthread

 

 

Kann gut sein, dass hier erstmal noch nicht viel passiert, aber möchte mir als „PS5 Betatester“ ^^ natürlich nicht nehmen lassen, das Thema/Thread hier zu eröffnen.

 

Also gerne alle Gerüchte, Spekulationen und Wünsche hier rein.

Ganz nach dem Motto: Vorfreude ist die schönste Freude.

 

 

Hier gern gesehen ist:

 

Teilen neuer Infos

Fragen/Antworten zum Thema

Allgemeine niveauvolle Diskussionen zum Thema

Hilfsgesuche

usw.

 

Nicht gern gesehen:

 

Beleidigungen egal in welchem Umfang

Off Topic, z.B. wie war dein Urlaub etc.

Rassistische Bemerkungen egal in welcher Art und Form

 

...und schon kanns losgehen  :pop2:

_________________________________________________
 

Hier geht‘s zum PS5 HeadSet Sammelthread

Es wird immer nur zwei Zeitrechnungen geben:

die vor dem Release, und die danach.

rnqteyqcwi451 roh.png

    PS5 Sammelthread           PS VR2 Sammelthread                      

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vor 20 Minuten schrieb Mr_Aufziehvogel:

 

Wo soll das noch hinführen? Kleiner als 1 nm kann dann nicht mehr gefertigt werden. Weil dann zwischen den einzelnen Leiterbahnen nur noch jeweils ein Silizium-Atom Platz wäre. Da muss sich die Computerwelt langsam mal etwas Neues ausdenken


Licht anstatt elektrischer Strom.

Es wird immer nur zwei Zeitrechnungen geben:

die vor dem Release, und die danach.

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    PS5 Sammelthread           PS VR2 Sammelthread                      

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vor 48 Minuten schrieb lari-fari:

PS5 7nm Fertigung
AMD bzw, TCSM überspringen 7+ und 5, nächsten CPU Generation werden in 5+ gefertigt, angeblich noch in diesem Jahr. War letzte Woche bei Igors Lab Thema.

 

Doch schon so schnell.

 

vor 22 Minuten schrieb Mr_Aufziehvogel:

Wo soll das noch hinführen? Kleiner als 1 nm kann dann nicht mehr gefertigt werden. Weil dann zwischen den einzelnen Leiterbahnen nur noch jeweils ein Silizium-Atom Platz wäre. Da muss sich die Computerwelt langsam mal etwas Neues ausdenken

 

Sollen schon 3nm und 2nm problematisch werden. Intel will ab 2029 bei 1,4nm sein.

 

Allerdings keine Ahnung was in den Laboren der großen Halbleiter-Spezialisten so abläuft. Vielleicht ist wirklich nach 1nm Schluss. Wie weit schauts eigentlich mit dem Quantencomputer aus?

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vor 1 Minute schrieb str1ker2k7:

Wie weit schauts eigentlich mit dem Quantencomputer aus?

 

Quantencomputer sind absolute Zukunftsmusik. Experten sagen vorraus, dass die Technologie erst in 20-30 Jahren so weit sein wird. Vielleicht auch nie.

 

Das große Problem mit Quantencomputern ist die enorm hohe Ausfallrate der einzelnen Qubits und auch dass der Computer auf den absoluten Nullpunkt, auf -273 Grad heruntergekühlt werden muss. In bisherigen Tests ist diese Temperatur zu halten, kaum möglich. Die Kühlung eines Quantencomputers kostet derzeit Millionen.

 

 

Mr_Aufziehvogel.png

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vor 10 Minuten schrieb Andy (Raptor__MUC):


Licht anstatt elektrischer Strom.

 

Das wird kaum möglich sein. Schuld ist die sogenannte Lichtbeugung. Ein physikalischer Effekt. Normalerweise bewegt sich das Licht immer in geraden Wellen fort. 

 

Aber Licht hat eine kuriose Eigenschaft. Trifft eine Lichtwelle auf ein Hindernis, dass genauso groß ist, wie die Welle selbst, dann beugt sich das Licht. Klingt verrückt. Ist aber so. Das Licht beginnt, das Hindernis in dessen Richtung zu durchbrechen. 

 

Auf diese Weise entstehen  auch Röntgenbilder, wie wir sie kennen. 

Mr_Aufziehvogel.png

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  • Moderator
vor 50 Minuten schrieb Mr_Aufziehvogel:

 

Quantencomputer sind absolute Zukunftsmusik. Experten sagen vorraus, dass die Technologie erst in 20-30 Jahren so weit sein wird. Vielleicht auch nie.

 

Das große Problem mit Quantencomputern ist die enorm hohe Ausfallrate der einzelnen Qubits und auch dass der Computer auf den absoluten Nullpunkt, auf -273 Grad heruntergekühlt werden muss. In bisherigen Tests ist diese Temperatur zu halten, kaum möglich. Die Kühlung eines Quantencomputers kostet derzeit Millionen.

 

 

Warum kühlen Sie denn nicht im Weltall? : D

 

Starfey_.png

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https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020111274&tab=PCTBIBLIO

 

Im offiziellen Patent, das Sony eingereicht hat, ist das Kühlkonzept der PS5 detailliert aufgeschlüsselt.

 

Beziehungsweise das Kühlkonzept des Dev-Kits.

 

Was ich sehr auffällig finde, ist, wie viel Mühe und wie durchdacht der ganze Aufbau des Dev-Kits bereits ist. Das gesamte Gehäuse ist danach ausgerichtet, eine optimale Kühlung zu erreichen. Bei bisherigen PlayStation-Dev-Kits und bisherigen finalen Konsolen schien das Sony immer komplett egal gewesen zu sein. Man ist eher nach dem Motto verfahren: "Hauptsache das Ding sieht cool aus, ob nun der Lüfter hochdreht ist wurscht!"

 

Das ist aber diesmal komplett anders. Eine 180 Grad Kehrtwende. Und gerade weil das Kühlkonzept und das Design des Dev-Kits bereits so gut aufeinander abgestimmt sind, bin ich nun der festen Überzeugung, dass die finale Konsole fast genauso aussehen dürfte. Hier und da ein paar kleine Änderungen vielleicht.

 

Aber die Formgebung dürfte fast identisch übernommen werden. Denn warum soll sich Sony beim Kühlsystem des Dev-Kits so den Kopf zerbrechen und sich dann ein weiteres Mal ein anderes Kühlkonzept für die verkaufsfertige Konsole ausdenken? Das wäre aus ökonomischer Sicht unnötiger Aufwand. Außerdem fungieren die Dev-Kits hier gleichzeitig als "Beta-Tester", bei denen Sony in der bisherigen Zeit direkt überprüfen konnte, ob sich die Kühlung in der Praxis bewährt.

 

Das hat meiner Meinung nach alles ziemlich viel Sinn. Auffällig ist, dass Sony das Patent auch erst jetzt. Am 4.6.2020 eingereicht hat. Das Dev-Kit selbst existiert ja schon seit mindestens einem Jahr.

 

Kurz vor der Präsentation der PS5, Kurz bevor die Massenfertigung anläuft. Und kurz vor der (hoffentlich) sehr baldigen Enthüllung, hat Sony das Patent nun offiziell gemacht.  Das ist alles sehr auffällig.

 

Mit der scharfsinnigen Sicherheit eines Xavier Naidoo habe ich das Rätsel gelöst. Jawohl! 

 

 

 

Mr_Aufziehvogel.png

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vor 11 Stunden schrieb Mr_Aufziehvogel:

Auffällig ist, dass Sony das Patent auch erst jetzt. Am 4.6.2020 eingereicht hat.

 

Eingereicht wurde das Konzept schon am 19.11.2019 (International Filing Date), gestern wurde es dann veröffentlicht.

 

Schade, dass der englische Text nur eine kurze Zusammenfassung darstellt. Mal sehen ob ich das heut Abend mal noch durch den Übersetzer jage. Der Linke Teil des V ist dann für den Heatsink da, mich würde mal interessieren, was da alles noch auf der rechten Seite drinnen steckt, da ist ja noch einiges an Bauteilen dargestellt.

Hier nochmal die Explosivdarstellung des Dev-Kits:

spacer.png

Auch wenn das alles sehr detailliert beschrieben ist, ich glaube das Design wird sich schon in mehr als nur Nuancen unterscheiden. Das Prinzip des Airflows könnte so stimmen, aber das Design erwarte ich noch etwas schlichter und stimmiger.

Gab ja Mitte April noch eine Patentskizze zur Kühllösung durch das PCB durch. Punkt 11a bei der hier gezeigten Skizze sieht mir aber nach der APU aus, auf der der Heatsink direkt aufliegen würde.

 

Auch wenn die Kühlung bedeutend mehr Kosten verschlingt als noch bei der PS4, kann ich mir nicht vorstellen, dass hier sechs Lüfter (Nr. 15 & 17) verbaut werden. Ein konzept mit weniger - z.B. 2 Stück pro Seite - und dafür größeren Lüftern würde ich bevorzugen. Je kleiner ein Lüfter um so höher muss er für den selben Luftdurchsatz drehen.

Die Lage der Lüfter sieht aber schonmal gut erreichbar aus, da sollte man bald gute SilentWing-Alternativen finden, die dann gegebenenfalls von mir getauscht würden.

 

Solche Konzepte durchspekulieren macht schon Spaß, wär aber noch schöner, wenn es das finale Desingn darstellen würde :D

joschi486.png
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naja, die 3 kleinen Lüfter förden aber die Luft auch genau dahin, wohin sie soll. wenn du da nen 140 Lüfter nimmst bläßt halt 60-70% der Luft dran vorbei, so kommt die an dem Kühlkörper / Bauteile direkt an. Evtl. mit gereniger Lüfter-Drehzahl, da ja 2x 3 Lüfter genutzt werden.

 

18251.png

 

PSN: lari-fari könnt mich gerne adden, bitte mit einem Kommentar, freu mich. ;)

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vor 46 Minuten schrieb joschi486:

Mal sehen ob ich das heut Abend mal noch durch den Übersetzer jage

 

grob durch den Googleübersetzer gejagt

 

Spezifikation
Titel der Erfindung: Elektronisches Gerät
Technischen Bereich
[0001]
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Technik zur Verbesserung der Kühlleistung elektronischer Geräte.
Hintergrundtechnologie
[0002]
In der elektronischen Vorrichtung des US-Patents Nr. 8,228,671 ist der Kühlkörper auf dem auf der Leiterplatte montierten Mikroprozessor angeordnet. Vor dem Kühlkörper ist ein Lüfter und hinter dem Kühlkörper ein Netzteil angeordnet. Die vom Lüfter gesendete Luft strömt durch den Kühlkörper, dann durch das Netzteil und wird nach außen abgegeben.
Zusammenfassung der Erfindung
[0003]
Im Allgemeinen nimmt mit zunehmender Leistung elektronischer Geräte die Wärmeerzeugung von Mikroprozessoren und dergleichen und die Wärmeerzeugung von Netzteilen zu, so dass eine höhere Kühlleistung erforderlich ist.
[0004]
Die in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagene elektronische Vorrichtung umfasst ein äußeres Element, eine im äußeren Element angeordnete Kühlzielkomponente und mehrere im äußeren Element angeordnete Kühlventilatoren. Die Kühlzielkomponente hat eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite. Die mehreren Kühlgebläse bilden einen Luftstrom, der durch die Kühlzielkomponente von der ersten Seite zur zweiten Seite oder von der zweiten Seite zur ersten Seite strömt. Es ist wie folgt konfiguriert. Das äußere Element hat eine erste äußere Oberfläche, die sich entlang einer ersten Richtung erstreckt, und die Kühlzielkomponente ist in Bezug auf die erste Richtung und eine zweite Richtung orthogonal zur ersten Richtung schräg. Es liegt in. Das äußere Element hat eine erste Belüftungsöffnung, die schräg in Bezug auf die erste Richtung und die zweite Richtung ausgebildet ist, und die erste Belüftungsöffnung ist die erste Seite der Kühlzielkomponente. Sind entlang angeordnet.
[0005]
Gemäß dieser elektronischen Vorrichtung kann, da die erste Belüftungsöffnung schräg entlang der Kühlzielkomponente ausgebildet ist, der Bereich der ersten Belüftungsöffnung ausreichend gesichert werden und die Kühlleistung der elektronischen Vorrichtung kann verbessert werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
[0006]
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Vorrichtung zeigt.
Fig. 2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel eines elektronischen Geräts zeigt.
Fig. 3 ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel eines elektronischen Geräts zeigt.
Fig. 4 ist eine Vorderansicht, die ein Beispiel eines elektronischen Geräts zeigt.
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht, die die Rückseite des elektronischen Geräts zeigt.
Fig. 6 ist eine explodierte perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines elektronischen Geräts zeigt.
Fig. 7 ist eine Draufsicht, bei der ein Großbuchstabe entfernt ist.
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht einer Seitenabdeckung.
Fig. 9 ist eine Vorderansicht, die ein weiteres Beispiel der in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Vorrichtung zeigt.
Fig. 10 ist eine Draufsicht, die noch ein weiteres Beispiel der in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Vorrichtung zeigt.
MODUS ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
[0007]
Die in dieser Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Geräte werden nachstehend beschrieben. In dieser Beschreibung wird die elektronische Vorrichtung 10 als ein Beispiel der in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Vorrichtung beschrieben. Die Struktur der in der vorliegenden Offenbarung vorgeschlagenen elektronischen Vorrichtung ist beispielsweise eine Spielmaschine, eine Entwicklungsmaschine zum Ausführen verschiedener in der Entwicklung befindlicher Programme (zum Beispiel ein Spielprogramm), eine vom Spiel verschiedene Informationsverarbeitungsvorrichtung (zum Beispiel ein Server). Gerät).
[0008]
In der folgenden Beschreibung werden die durch 1 und X2 in 1 angegebenen Richtungen als rechts bzw. links bezeichnet, und die durch Y1 und Y2 angegebenen Richtungen werden als vorne bzw. hinten bezeichnet. Ferner werden die durch Z1 und Z2 angegebenen Richtungen als die obere bzw. die untere Seite bezeichnet. Diese Richtungen werden verwendet, um die relative Positionsbeziehung der Elemente (Teile, Elemente, Teile) der elektronischen Vorrichtung 10 zu beschreiben, und geben nicht die Haltung der elektronischen Vorrichtung 10 an, wenn sie verwendet wird. Beispielsweise kann die elektronische Vorrichtung 10 in der in 1 gezeigten horizontalen Ausrichtung oder in der vertikalen Ausrichtung verwendet werden. Ferner kann die elektronische Vorrichtung 10 so konfiguriert sein, dass sie in einer Haltung verwendet werden kann, die die Umkehrung der in Fig. 1 gezeigten Haltung ist.
[0009]
[Überblick]
Bei Verwendung des elektronischen Geräts 10 ist das elektronische Gerät 10 mit einem Eingabegerät wie einer Spielsteuerung und einer Tastatur sowie einer Anzeige verbunden. Das elektronische Gerät 10 liest das auf der optischen Platte aufgezeichnete Spielprogramm oder das über das Netzwerk erfasste Spielprogramm. Dann führt das elektronische Gerät 10 das Spielprogramm basierend auf dem von dem Eingabegerät eingegebenen Signal aus und zeigt das Spielbild als das Ausführungsergebnis auf der Anzeige an.
[0010]
Die elektronische Vorrichtung 10 umfasst eine Leiterplatte 11 (siehe 3 und 4), auf der integrierte Schaltungen wie eine CPU (Zentraleinheit), eine GPU (Grafikverarbeitungseinheit) und ein RAM (Direktzugriffsspeicher) montiert sind. .. In dem von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel ist die Leiterplatte 11 horizontal angeordnet. Das heißt, die Leiterplatte 11 ist parallel zur Richtung von vorne nach hinten und von links nach rechts angeordnet. Wie in Fig. 6 gezeigt, kann die Oberseite der Leiterplatte 11 mit einer Abschirmung 12 (Metallplatte) bedeckt sein, um unnötige Strahlung zu unterdrücken.
[0011]
Wie in 6 gezeigt, weist die elektronische Vorrichtung 10 einen Kühlkörper 30 auf. Der Kühlkörper 30 ist mit der integrierten Schaltung 11a (siehe 6) verbunden, die eine auf der Leiterplatte 11 montierte Wärmequelle ist und Wärme von der integrierten Schaltung 11a empfängt. Die elektronische Vorrichtung 10 weist mehrere Kühlgebläse 15 auf (siehe Fig. 6), und der Kühlkörper 30 wird durch Empfangen des von den Kühlgebläsen 15 gebildeten Luftstroms gekühlt. Der Kühlkörper 30 ist eine der in den Ansprüchen beschriebenen Kühlzielkomponenten.
[0012]
In dem von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel ist der Kühlkörper 30 über der Leiterplatte 11 angeordnet. Wie in 6 gezeigt, weist der Kühlkörper 30 einen plattenförmigen Bodenabschnitt 31 und mehrere Rippen 32 auf, die auf dem Bodenabschnitt 31 ausgebildet sind. Der Boden 31 steht in Kontakt mit der integrierten Schaltung 11a. Die Wärme der integrierten Schaltung 11a wird vom unteren Abschnitt 31 auf die Rippe 32 übertragen. Die Abschirmung 12 kann eine Öffnung zum Freilegen der integrierten Schaltung 11a aufweisen, um einen Kontakt zwischen der integrierten Schaltung 11a und dem Kühlkörper 30 zu ermöglichen.
[0013]
Der Boden 31 ist beispielsweise eine Dampfkammer. Das heißt, der Bodenabschnitt 31 ist beispielsweise eine Metallplatte mit einem Raum, in dem eine leicht verdampfbare Flüssigkeit eingeschlossen ist. Der untere Abschnitt 31 kann eine Metallplatte (Metallblock) sein, die keinen solchen Raum aufweist. Die Rippen 32 sind mit dem unteren Abschnitt 31 verschweißt und in der Richtung entlang der Leiterplatte 11 angeordnet.
[0014]
Die Struktur des Kühlkörpers 30 ist nicht auf das Beispiel der elektronischen Vorrichtung 10 beschränkt. Beispielsweise können der untere Abschnitt 31 des Kühlkörpers 30 und die Rippe 32 einstückig ausgebildet sein. Ferner kann die Vielzahl von Rippen 32 vertikal angeordnet sein.
[0015]
Wie in 6 gezeigt, enthält die elektronische Vorrichtung 10 ferner eine Stromversorgungseinheit 20. Die Energieversorgungseinheit 20 verwendet die von der Stromversorgung außerhalb der elektronischen Vorrichtung 10 gelieferte Energie, um Betriebsleistung für die auf der Leiterplatte 11 montierte integrierte Schaltung und dergleichen zu erzeugen und diese zu versorgen. Das Netzteil 20 gibt beim Antrieb Wärme ab. Die elektronische Vorrichtung 10 weist mehrere Kühlgebläse 17 auf, und die Energieversorgungseinheit 20 wird durch Empfangen des von den Kühlgebläsen 17 gebildeten Luftstroms gekühlt. Das Netzteil 20 ist auch eine der in den Ansprüchen beschriebenen Kühlzielkomponenten.
[0016]
In dem von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel ist die Energieversorgungseinheit 20 wie der Kühlkörper 30 auf der Oberseite der Leiterplatte 11 angeordnet. Die Energieversorgungseinheit 20 umfasst eine Platine 21 und mehrere elektrische Komponenten 22, die auf der Platine 21 montiert sind. Die elektrische Komponente 22 ist beispielsweise eine Gleichrichterdiode, ein Transformator für einen Transformator oder dergleichen.
[0017]
Andere Komponenten der elektronischen Vorrichtung 10 können unterhalb der Leiterplatte 11 angeordnet sein. Beispielsweise kann eine optische Plattenlaufwerksvorrichtung oder ein Festplattenlaufwerk unter der Leiterplatte 11 angeordnet sein.
[0018]
Die Anordnung der Teile ist nicht auf das von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigte Beispiel beschränkt. Beispielsweise können der Kühlkörper 30 und die Energieversorgungseinheit 20 unterhalb der Leiterplatte 11 angeordnet sein, und die anderen Komponenten können oberhalb der Leiterplatte 11 angeordnet sein. Als ein anderes Beispiel können alle Komponenten auf der Oberseite der Leiterplatte 11 angeordnet sein. Als noch ein weiteres Beispiel kann einer der Kühlkörper 30 und die Energieversorgungseinheit 20 auf der Oberseite der Leiterplatte 11 und der andere auf der Unterseite der Leiterplatte 11 angeordnet sein.
[0019]
[Übersicht der äußeren Mitglieder]
Die elektronische Vorrichtung 10 hat ein äußeres Element 40. Die Leiterplatte 11, der Kühlkörper 30 und die oben beschriebene Stromversorgungseinheit 20 sind innerhalb des äußeren Elements 40 angeordnet (siehe 1). Die elektronische Vorrichtung 10 ist ein im Wesentlichen rechteckiges Parallelepiped und als Außenfläche, die aus dem Außenelement 40 besteht, eine Vorderfläche 10f (siehe Fig. 1) und eine Rückfläche 10r (siehe Fig. 2) entlang der Richtung von links nach rechts und eine rechte Fläche entlang der Richtung von vorne nach hinten. 10 m (siehe 1) und die linke Seitenfläche 10 h (siehe 2). Die Vorderfläche 10f und die Rückfläche 10r können flache Flächen sein oder können gekrümmt sein oder Unregelmäßigkeiten aufweisen. In ähnlicher Weise können die Seitenflächen 10 m und 10 h flache Flächen sein oder können gekrümmt sein oder Unregelmäßigkeiten aufweisen. Die Seitenflächen 10m und 10h können senkrecht zur Vorderfläche 10f und zur Rückfläche 10r sein oder können geneigt sein. Beispielsweise kann die elektronische Vorrichtung 10 in einer Draufsicht ein Trapez oder ein Parallelogramm sein.
[0020]
Wie in Fig. 2 gezeigt, ist in dem in der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel die Rückseite 10r als Ganzes leicht gekrümmt, so dass der rechte Abschnitt und der linke Abschnitt der Rückseite 10r leicht zur Rückseite vorstehen. Wie in Fig. 5 gezeigt, sind Auslassöffnungen 45j in dem rechten und linken Abschnitt der hinteren Oberfläche 10r ausgebildet. Die Auslassöffnung 45j wird später beschrieben. Ferner sind zwei Aussparungen 40b in dem unteren Abschnitt der hinteren Oberfläche 10r ausgebildet, und der Stromversorgungsverbinder 6 ist zwischen den beiden Aussparungen 40b vorgesehen. Zusätzlich sind Auslassöffnungen 40n auf der rechten und linken Seite der Aussparung 40b ausgebildet.
[0021]
Wie in 1 gezeigt, ist die Frontfläche 10f beispielsweise mit mehreren Verbindern 3, mehreren Knöpfen 4 und mehreren lichtemittierenden Elementen 5 versehen. Ferner kann die Vorderfläche 10f mit einer Einführöffnung 40d zum Einsetzen einer optischen Platte ausgebildet sein. Die Art und Anzahl der auf der Vorderseite 10f vorgesehenen Teile kann entsprechend geändert werden.
[0022]
Wie in Fig. 2 gezeigt, sind in dem von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel Auslassöffnungen 45i und 45j mit Luftschlitzen 45a an den Seitenflächen 10m bzw. 10h ausgebildet. Die Auslassöffnungen 45i und 45j werden später ausführlich beschrieben. Wie in 5 gezeigt, ist eine Einlassöffnung 40 g in dem unteren Abschnitt der Seitenflächen 10 m und 10 h ausgebildet. Die aus der Einlassöffnung 40g angesaugte Luft wird aus der oben beschriebenen Auslassöffnung 40n abgegeben, die auf der Rückseite 10r ausgebildet ist. Ein Kühlgebläse, das einen solchen Luftstrom bildet, ist in der Auslassöffnung 40n angeordnet. Die elektronische Vorrichtung 10 hat möglicherweise nicht die Einlassöffnung 40g und die Auslassöffnung 40n.
[0023]
Wie in Fig. 6 gezeigt, hat in dem in der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel das äußere Element 40 einen Kleinbuchstaben 40L und einen Großbuchstaben 40U, die in vertikaler Richtung kombiniert sind. Der Kleinbuchstabe 40L nimmt die Leiterplatte 11 (siehe 4) und Geräte / Komponenten auf, die unter der Leiterplatte 11 angeordnet sind. Das Kleinbuchstaben 40L hat eine Kastenform, die sich nach oben öffnet. Der Kühlkörper 30 und das Netzteil 20 sind auf der Oberseite der Leiterplatte 11 angeordnet und von dem oberen Gehäuse 40U abgedeckt. In dem von der elektronischen Vorrichtung 10 gezeigten Beispiel weist das obere Gehäuse 40U eine Hauptkörperabdeckung 41 und Seitenabdeckungen 45R und 45L auf, die an der rechten bzw. linken Seite der Hauptkörperabdeckung 41 angebracht sind.
[0024]
Wie in 5 gezeigt, besteht der obere Abschnitt der Rückfläche 10r der elektronischen Vorrichtung 10 aus der Rückwand des oberen Gehäuses 40U, und der untere Teil der Rückfläche 10r besteht aus der Rückwand des unteren Gehäuses 40L. Die oberen Abschnitte der Seitenflächen 10m und 10h sind durch einen oberen Fall 40U konfiguriert, und die unteren Abschnitte der Seitenflächen 10m und 10h sind durch einen unteren Fall 40L konfiguriert (siehe 4). Ferner ist die Frontfläche 10f durch einen Vorderwandabschnitt 41e (siehe Fig. 6) des oberen Gehäuses 40U konfiguriert.
[0025]
Die Struktur des äußeren Elements 40 ist nicht auf das Beispiel der elektronischen Vorrichtung 10 beschränkt. Beispielsweise kann der Großbuchstabe 40U nicht die Seitenabdeckungen 45R und 45L aufweisen. In diesem Fall können die nachstehend beschriebenen Luftschlitze 45a (siehe Fig. 8), die an den Seitenabdeckungen 45R und 45L ausgebildet sind, einstückig mit der Hauptkörperabdeckung 41 ausgebildet sein. Das heißt, der Großbuchstabe 40U kann aus einem Element bestehen, das ganzheitlich ausgebildet ist. andere

"Michael Pachter des PS4-Magazins"

 

ritti1987.png

Wie ein Herzschlag bist du immer da, wie luft zum Atmen brauche ich dich - Für immer WS seit 1974

FIFA 19 Sammelthread F1 2019 Sammelthread

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Ich würde da auch nicht endgültig vom gleichen Design für die Konsole selbst ausgehen. Mir scheint das DevKit Design auch das stapeln der DevKits übereinander zu berücksichtigen, das wird man zuhause eher seltener machen. 🤷🏻‍♂️

ps5dev.jpg

Bearbeitet von m0rcin
Hab euch das mal abgebildet und das Bild angefügt
zelda-destiny.png

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vor einer Stunde schrieb lari-fari:

naja, die 3 kleinen Lüfter förden aber die Luft auch genau dahin, wohin sie soll. wenn du da nen 140 Lüfter nimmst bläßt halt 60-70% der Luft dran vorbei

 

Jein, kleine Korrektur, die Lüfter ziehen von hinten die Luft durch, sieht man ja an den Richtungspfeilen auf dem Übersichtsbild (Link von Aufziehvogel). Du hast natürlich recht, wenn man alles so lässt und die Lüfter nur austauscht. Davon red ich ja gar nicht, natürlich müsste bei geänderter Lüftergröße das Layout auch angepasst werden.

 

Toll @Ritti1987, bekommst nen Fleißcookie für deine Wall of Text. Ich schau mir das am WE trotzdem in Abschnitten und mit den Skizzen zusammen an, statt es einfach runter zu lesen ;)

joschi486.png
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